大功率LED热学特性研究实验报告

大功率LED热学特性研究
指导教师:xxx
姓名:zhz 学号:(已隐去) 桌号:2 日期:2025年11月27日
实验名称:大功率LED热学特性研究 指导教师:xxx
姓名:zhz 学号:(已隐去) 桌号:2 日期:2025年11月27日
实验报告格式要求:中文字体宋体、英文字体Times New Roman、字号小四、行间距1.5倍;图表应有题注及编号。
实验报告内容包括:
实验简介(实验背景、原理、实验方法等)
实验仪器
数据与分析(数据表格、数据作图、必要的数据处理过程、结果分析)
实验小结
附录(将课堂上的原始数据拍照附于此处,原始数据上需有教师签字)
(-----------------------------------以下为正文-----------------------------------)
一、实验简介
- 实验背景
发光二极管(LED)已从低功率指示灯光源,迅速发展并被广泛应用于日常照明和显示领域。对于大功率照明用LED,其工作时产生的热量会大幅提高,这将直接导致LED发光效率下降、器件使用寿命缩短、发光波长漂移等一系列问题。因此,研究功率型LED的热学特性至关重要。
- 实验原理
本实验的核心原理包括脉冲法测量结温和LED热阻的概念。
脉冲法测量结温
目的:LED的结温(PN结温度)无法直接测量,需要采用间接方法。
方法:给LED施加一个幅值为额定值但占空比极低(如1<1000>1000>)的脉冲电流。在脉冲间歇期,芯片有足够时间冷却,使其结温(TJ)与器件表面可测温度(TB)趋于一致。
标定与应用:在此状态下,通过温控仪改变表面温度,即可标定出特定电流下芯片两端电压与结温(U-TJ)的关系曲线。由于在恒定电流下,PN结压降仅与结温有关,因此在后续正常工作时,通过测量LED的工作电压,即可利用此曲线反推出其实际结温。
LED热阻
定义:热阻是导热介质两端的温度差与通过热流功率的比值,反映了散热能力的强弱。LED的热阻定义为:
其中,TJ为结温,TX为指定参考点温度,PH为热耗散功率。
近似计算:通常认为约85%的输入电功率转化为热量,因此热阻可近似为:
其中,U和I分别为LED两端电压与正向电流。
意义:热阻越小,散热能力越强,在相同功率下结温越低,从而有助于提升LED的寿命和发光效率。
- 实验方法
本实验主要通过以下方法进行研究: (1)使用不同占空比的脉冲电流驱动LED,记录电压和表面温度随时间的变化,分析占空比对结温的影响。
(2)在直流工作状态下,测量LED表面温度、电压和照度随时间的变化,并计算稳态热阻。
(3)利用脉冲电流法结合温控装置,测量LED在不同可控结温下的正向压降,建立电压-温度特性曲线。
二、实验仪器
本实验所使用的仪器为“LED热学特性研究及应用实验仪”,主要包括以下四个部分:
激励电源
提供驱动LED的电流。具有040 mA和0350 mA两档恒流输出,具备“输出调节”旋钮和过载保护功能。
LED特性测试仪
是核心控制与测量单元。具备“直流/脉冲”模式切换功能;脉冲模式下可选三种占空比:1<50>50>、1<100>100>、1<1000>1000>;集成电压表(范围:-9.999.999 V)和电流表(范围:0999.9 mA);集成照度表(范围:0~19999 Lx,分辨率1 Lx);配有“测试”、“复位”等功能按钮。
温控仪与测试台
用于控制LED基板温度。控温范围:室温 ~ 120.0 °C;最多可进行11档控温,每档间隔10 °C;控温精度优于0.5 °C;测试台:承载LED灯珠;采用贴片式PT1000作为温度传感器,用于精确测量芯片陶瓷基板的温度(作为参考点温度 T_X )。
照度传感器
用于测量LED的光输出。其光谱响应接近人眼视觉,峰值灵敏度波长为560 nm。
三、实验数据与分析
- 实验数据记录
不同占空比下,LED电压 U、表面温度 TB与时间 t的关系
表1:不同占空比下,LED电压 U、表面温度 TB与时间 t的关系
室温:18.8°C 电流幅值:300.0mA
直流工作状态下表面温度、压降以及照度的测量
表2:结温对照度的影响实验(直流工作状态)
室温:18.8°C 电流幅值:300.1mA
表3:计算平衡时 LED 的 PN 结到指定参考点之间的热阻
利用脉冲电流法结合温控装置测量LED在不同结温下的压降
表4:各结温下LED的伏安特性(脉冲电流幅值I=300 mA)
- 实验数据的分析:
结温-压降特性分析(表4)

使用matlab软件对实验数据进行三次函数拟合,得到相关系数R² = 0.999623,拟合方程Tj = -0.000014·U³ + 0.130692·U² + -413.090271·U + 435748.376758(四舍五入简化显示,计算时使用的是精度更高的函数表达式)
从结温-压降曲线可以看出,LED的正向压降与结温呈现良好的单调递减关系。随着结温从21.3°C升高到90.0°C,正向压降从3095mV下降到3021mV,表现出明显的负温度系数特性。这种关系验证了半导体PN结的温度特性,为间接测量LED结温提供了理论基础。通过测量工作电压即可准确推算实际结温。
时间特性分析(表2)

图表显示:表面温度和结温在初始阶段快速上升,约300秒后趋于稳定;结温始终显著高于表面温度,平均温差约17°C;照度随温度升高而下降,从8330Lx降至7730Lx。根据数据推理可知LED需要有效的散热设计来控制结温,以维持稳定的光输出性能。
照度-结温关系分析(表2)

照度与结温呈负相关关系,结温从52.7°C升高到83.7°C时,照度从8330Lx下降到7730Lx,降幅约7.2%。
占空比影响分析(表1)

低占空比(1<1000>1000>)下温度基本不变,高占空比(1<50>50>)下温度有小幅上升但变化很小。所以在实验时间范围内,两种占空比下的温升都很小,说明脉冲工作模式能有效控制平均结温。
- 问题思考与回答
实验过程中不同步骤先后顺序的确定原则是什么?是否可以调整?调整后的优缺点是什么呢?
确定原则:遵循”从标定到测量、从简单到复杂”的逻辑顺序。先进行脉冲法标定建立电压-温度基准关系,再进行直流工作状态的实际测量。我认为不可以调整,如果调整顺序,将无法准确标定电压-温度关系,导致后续结温测量存在系统误差。正确的顺序确保了测量结果的准确性和可靠性。
实验中可能存在的误差影响因素有哪些?如何去除或减弱影响?
主要误差源:温度、电压测量产生的偶然误差;手动记录的时间点偏差,人体反应时间影响数据准确性;环境温度波动会影响表面温度测量;电流的不稳定性会影响电压读数。消除方法:使用录像采集系统减少人为误差;尽可能控制实验开始温度一定;提高实验仪器稳定度。
结晶-压降曲线拟合过程中函数应该如何选择?
选择依据:首先考虑曲线拟合,一次函数拟合属于线性关系,而实际中它不是严格线性关系,因为参数刚好使得线性关系较好,所以选择高次函数拟合。其次考虑拟合优度:通过R²值等指标评估拟合质量。最终选择三次函数拟合。
四、实验小结
本实验系统研究了大功率LED的热学特性,主要成果如下:
建立了结温测量方法:通过脉冲法标定了电压-温度关系曲线,实现了LED结温的间接测量。
揭示了热效应对LED性能的影响:随着结温升高,LED正向压降下降,光输出衰减。
计算出了热阻参数:计算得到热阻为22.097°C/W,说明其散热性能好。
工作模式的影响:脉冲工作可有效控制温升。
实验数据较为准确可靠,成功验证了LED的热学特性理论,为LED的热设计和使用提供了重要的实验依据。
五、附录

| 占空比 | 时间 t(s)t(s) | 30 | 60 | 90 | 120 | 150 | 180 | 240 | 300 | 600 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1<1000>1000> | 电压 U(mV) | 3099 | 3099 | 3099 | 3099 | 3099 | 3099 | 3099 | 3099 | 3099 |
| 表面温度 TB(°C) | 18.8 | 18.8 | 18.8 | 18.8 | 18.8 | 18.8 | 18.9 | 18.9 | 19.0 | |
| 1<50>50> | 电压 U(mV) | 3096 | 3096 | 3096 | 3096 | 3096 | 3096 | 3096 | 3096 | 3096 |
| 表面温度 TB(°C) | 19.7 | 19.8 | 19.9 | 20.0 | 20.0 | 20.0 | 20.1 | 20.1 | 20.2 |
| 时间 t(s)t(s) | 表面温度 TB(°C) | 电压 U(mV) | 结温 Ti(°C) | 照度E(104Lx) |
|---|---|---|---|---|
| 10 | 33.4 | 3055 | 52.67 | 0.833 |
| 20 | 42.3 | 3046 | 61.43 | 0.820 |
| 30 | 48.9 | 3041 | 66.62 | 0.808 |
| 40 | 52.9 | 3037 | 70.94 | 0.799 |
| 50 | 55.9 | 3035 | 73.16 | 0.792 |
| 60 | 57.9 | 3033 | 75.42 | 0.788 |
| 80 | 60.7 | 3030 | 78.89 | 0.780 |
| 100 | 62.3 | 3029 | 80.06 | 0.776 |
| 150 | 64.1 | 3028 | 81.25 | 0.773 |
| 300 | 65.5 | 3026 | 83.66 | 0.776 |
| 600 | 66.6 | 3026 | 83.66 | 0.781 |
| 电流 I(mA) | 电压 U(mV) | 结温 Ti(°C) | 参考点温度 Tx(°C) | 热阻 (°C/W) |
|---|---|---|---|---|
| 300.1 | 3026 | 83.66 | 66.6 | 22.097 |
| Ti(°C) | 21.3 | 30.0 | 40.0 | 50.0 | 59.9 | 69.9 | 79.9 | 90.0 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| U(mV) | 3095 | 3082 | 3069 | 3059 | 3047 | 3038 | 3029 | 3021 |
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